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开头:华尔街见闻 分析师觉得,B200芯片领路的产量不祥确保英伟达终了之前的财务辅导;商场关于Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。 英伟达财报前夜,摩根士丹利发布乐不雅陈说。 分析师觉得,英伟达有望在本周的财报中发布相对精采的数据。B200领路的产量不祥确保英伟达终了之前的季度带领。商场关于英伟达Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。 大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中暗示
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开头:华尔街见闻
分析师觉得,B200芯片领路的产量不祥确保英伟达终了之前的财务辅导;商场关于Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。
英伟达财报前夜,摩根士丹利发布乐不雅陈说。
分析师觉得,英伟达有望在本周的财报中发布相对精采的数据。B200领路的产量不祥确保英伟达终了之前的季度带领。商场关于英伟达Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。
大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中暗示,从亚洲供应链角度,Blackwell B200产量变得愈加牢固,预测2024年第四季度产量约为30万件,2025年第一季度为80万件。B200领路的出货应该不错保证英伟达在本周的财报中终了之前的季度带领。
分析师暗示,此前媒体报谈的Blackwell发烧问题莫得对芯片出货产生影响,当今不存在发货延伸的自得。
此前媒体报谈称,英伟达下一代Blackwell处理器安设在高容量行状器机架时面对着过热的挑战。发烧问题导致了瞎想变更和延伸,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧,他们惦记我方是否能如期部署Blackwell行状器。
在B300芯片方面,大摩分析师暗示,部分云行状提供商(CSP)已驱动温雅 B300,该芯片有三项要道规格更新,包括可使用 x86 CPU(仍需 PCI-E 接口及关连组件)、引入超等电容器和 BBU 处理电源问题。B300 规格升级将使提供新组件的供应商受益,组件采购天真性也为供应链创造更多价值。
在本钱开销方面,大摩觉得国际大型云行状商执续的现款流将故意于本钱开销督察领路。本钱开销与EBITDA的比率未来将领路在40%。
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